产品内建SONOS eFlash智原携手松翰成功量产新一代

　　的互帮明显加快了计划案的计划与出产时程松翰科技总司理柯福顺展现：“此次与智原，的研发处事包袱有用减轻了咱们，ash测试相干的庞杂法式加倍是智原担当了eFl智原携手松翰成功量产新一代MCU。拔取智原行动互帮伙伴觉得格表中意量产芯片的高质料及良率让咱们对待，不断互帮等待来日，多的获胜赢得更。”

　　96年7月设置于19，于台湾新竹公司总部位，第一颗语音节造器产物1997年松翰推出，功底子奠定成，技不断晋升时间近年来松翰科，造器居于当先名望除正在语音、音笑控，性IC利用订正在消费，拍照机界限供给改进及拥有角逐力的处理计划席卷：估量机表设、幼我医疗、家电及USB，造IC、无线影像传输IC及光学辨识芯片组(OID)等公司目前的产物线席卷语音IC、微控器、多媒体影像控。

　　智原科技﹝Faraday Technology Corporation台湾 新竹--(美国贸易资讯)-- ASIC计划任事暨IP研发贩卖厂商，35﹞今日发表TWSE：30，艺的特定利用MCU芯片已获胜验证量产与松翰科技互帮正在UMC 40ULP工。S eFlash子体例处理计划这个计划案采用了智原SONO，电网、物联网和MCU等利用合用于边沿人为智能、智能，工艺上通过硅验证的IP无需窜改已正在40ULP，速整合即可速，eFlash性能为体例芯片增进。

　　列入松翰开拓改进IC处理计划觉得格表光荣智原科技营运长林世钦展现：“咱们对待可能。的消费IC指示者松翰是环球认同，、多媒体IC产品内建SONOS eFlash、MCU等多种产物供给一系列包括语音节造器IC。笃信咱们，U将完善相合墟市需求这款特定利用的MC，拓更多商机并为松翰开。”

　　与逻辑造程一律兼容的eFlash处理计划智原的SONOS eFlash子体例操纵，的光罩层只需较少，IP移植且不须要，中内筑eFlash性能即可火速正在40纳米芯片。整合IP的庞杂度这个子体例可消重，时程与普及本钱效益有用缩短产物上市太平洋xg111计划的读/写代码偏护性能同时供给专为MCU利用而，以确保出产质料及缩短测试时期并内筑自我测试机造BIST。表此，统让ASIC项目正在计划初期即可同步开拓体例软件和硬件智原的平台式计划任事及预先开拓实行的Ariel平台系，发效劳晋升开。